高精密芯片封裝石墨模具工廠以前采用雙工業(yè)相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調位置，調試容易；采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優(yōu)化；熱壓系統(tǒng)獨立，不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現，高精度；控制系統(tǒng)采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，穩(wěn)定性高；芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；數字化的點膠機，使點膠量的調節(jié)更加準確；點膠時采用真空吸附天線，提高了設備對天線的適應性；開放性的設計理念，人性化的操作方式，維護更加方便。